樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8068TD
產(chǎn)品類別：樂(lè)泰銀膠
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樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8068TD具有以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：半燒結(jié)
外觀：銀灰色填料類型銀
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
●單組分
● 工作性能好
● 對(duì)PPF、Ag、Cu和Au具有良好的附著力
● 與BSM-Si和非BSM-Si芯片具有良好的附著力
● 高導(dǎo)熱性
● 高導(dǎo)電性
● 高可靠性
固化熱固化
應(yīng)用：電子材料、半導(dǎo)體管芯附著膏
典型封裝應(yīng)用：SIP、QFN、LGA、HBLED
關(guān)鍵基板：Ag、Cu、PPF和Au
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樂(lè)泰ABP 8068TD是一種半燒結(jié)芯片附著粘合劑，專為需要高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計(jì)。它被設(shè)計(jì)為在有或沒(méi)有BSM（背面金屬化）的情況下與各種管芯結(jié)合。
這種材料的環(huán)氧樹(shù)脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高粘附性、高熱和低應(yīng)力性能，這對(duì)SiP等高端功率封裝的熱性能和可靠性性能至關(guān)重要。
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未固化材料典型特性
粘度，Brookfield CP51，25°C，mPa·s（cP）：
轉(zhuǎn)速5 rpm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?11000
觸變指數(shù)（0.5/5 rpm）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?6.8
工作壽命@25°C，小時(shí)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?24
保質(zhì)期@-40?C，天? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?365
閃點(diǎn)-見(jiàn)SDS
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典型固化性能
開(kāi)放時(shí)間
開(kāi)放時(shí)間，2 mm x 2 mm管芯，小時(shí)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
固化時(shí)間表
Ag、Au和PPF引線框的固化時(shí)間表：
在空氣或氮?dú)夤袒?jì)劃中升溫至130°C 20分鐘，保持30分鐘，升溫至200°C 15分鐘，保持1小時(shí)：
銅引線框固化時(shí)間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，15
分鐘升溫至200°C，在氮?dú)庵斜３?小時(shí)
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替代固化計(jì)劃
Ag、Au和PPF引線框的固化時(shí)間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，20分鐘升溫至220°C，在空氣或氮?dú)庵斜３?小時(shí)
銅引線框固化時(shí)間表：
20分鐘升溫至130°C，保持30分鐘，20分鐘升溫至220°C，在氮?dú)庵斜３?小時(shí)
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治愈后的體重減輕
固化失重，TGA，4.2%
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上述治療概況是指導(dǎo)性建議。固化條件（時(shí)間和溫度）可能因客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用要求以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而異。
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固化材料的典型性質(zhì)物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，ppm/°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 93.6
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），DMA，°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 101
體導(dǎo)熱系數(shù)，W/（m-K）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?50
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動(dòng)態(tài)拉伸模量，DMA：
@-65°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?N/mm?13300
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （磅/平方英寸）（1.93×10+6）
@25°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?N/mm?7400
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? （磅/平方英寸）（1.07×10+6）
@150°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? N/mm?1200
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?（磅/平方英寸）（174000）
@250°C? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? N/mm?900
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?（磅/平方英寸）（131000）
可提取離子含量：
鈉（Na+），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
鉀（K+），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2
氯化物（Cl-），ppm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0
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電性能
體積電阻率，ohm-cm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?1.00×10-5
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固化材料抗剪強(qiáng)度的典型性能
260°C下非BSM模具的剪切強(qiáng)度：
2 x 2毫米模具，千克：
on Ag? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 4.0
on Cu? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 3.0
on PPF? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?3.5
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一般信息有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息，請(qǐng)參閱安全數(shù)據(jù)表（SDS）。
解凍：
1.使用前讓容器達(dá)到室溫。
2.從冷凍柜中取出后，在解凍時(shí)將注射器垂直放置。
3.在內(nèi)容物溫度達(dá)到25°C之前，不要打開(kāi)容器。打開(kāi)容器之前，應(yīng)清除解凍容器上積聚的任何水分。
4.不要再次冷凍。一旦解凍至25°C，粘合劑不應(yīng)再次冷凍。
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