類別:聚合物;熱固性;環氧樹脂
外觀:黑色液體
治療方法:熱固化?

產品優點:

高Tg
簡單返工
無鹵素
一個組件
在中等溫度下快速固化
室溫流動能力
高斷裂韌性
優異的熱循環性能
與大多數無鉛焊料兼容
在熱/濕偏置條件下，電氣性能穩定
應用范圍:底部填充
典型封裝應用:CSP、WLCSP、BGA

樂泰ECCOBOND UF 3820可修補底填料是專為CSP, WLCSP和BGA應用而設計的。它的配方是在適中的溫度下快速固化，以最大限度地減少對其他組件的壓力。這種材料的高玻璃化轉變溫度和高斷裂韌性使熱循環過程中焊點能得到良好的保護。